地平线加速全球业务拓展，携征程二代车规级AI芯片亮相IAA

[车友头条-车友号-车闻天下]  德国法兰克福2019年9月16日 /美通社/ -- 9 月 11 日，具有“汽车奥运会”之称的法兰克福车展（IAA）正式拉开帷幕。大会以“驶向未来”为主题，吸引了来自全球的顶尖车厂、科技公司同台竞技。具备世界领先技术的人工智能企业地平线携其高性能、低功耗、低延时的最新边缘AI芯片及解决方案亮相车展，向全世界展示了其产品实力与商业落地能力。

IAA地平线展台Hall 9, D08

在位于Hall 9, D08 展位的地平线展台，中国首款车规级 AI 芯片 -- 征程二代重磅亮相，这也是该芯片的海外首展。同时亮相并引发关注的，还有基于征程二代芯片高性能、低功耗、低成本产品与解决方案，包括全新 Matrix( 参数 | 询价 ) 自动驾驶计算平台、自动驾驶视觉感知、NavNet 高精地图建图与定位、车内多模交互系列产品和解决方案。展会期间，地平线还向媒体详解了智能驾驶的商业化进程，在先发优势的基础上，未来地平线将进一步加速海外业务拓展与布局。

技术先发优势转化商业动能

地平线从2015 年创立之初便聚焦边缘人工智能芯片领域，致力于推动人工智能底层核心技术的突破。2017 年底，地平线发布中国首款面向智能驾驶的 AI 芯片，奠定了在边缘 AI 芯片领域的先发优势。时隔一年多，地平线宣布量产中国首款车规级 AI 芯片 -- 征程二代，征程二代的发布不仅实现了中国车规级 AI 芯片量产的零突破，也补齐了国内自动驾驶产业生态建设的关键环节。

征程二代搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0（Brain Processing Unit），可提供超过 4 TOPS 的等效算力，典型功耗仅 2 瓦。征程二代能够高效灵活地实现多类 AI 任务处理，对多类目标进行实时检测和精准识别，可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉 ADAS 等智能驾驶场景的需求，以及语音识别，眼球跟踪，手势识别等智能人机交互的功能需求，充分体现 BPU 架构强大的灵活性，全方位赋能汽车智能化。在能效比方面，具备显著优势。

（文/车友号 车闻天下）