​5万DMIPS算力的骁龙芯片加持给SUV带来怎样的智慧座舱

[车友头条-车友号-凤凰网汽车]  近年来,虽然各大主流车企的车联网系统已历经多次迭代和升级,但很多标榜着“互联网汽车”的产品在体验上依然不够理想。“导航还得靠手机”、“触屏反应慢”、“时不时会宕机“等成为很车主一致的槽点。究其原因,车机芯片性能是其中决定性因素。

众所周知,车规级芯片的工作环境复杂,使用寿命的要求又远远超手机等电子产品,导致高性能、高稳定性的车规级芯片的成本往往居高不下。

可喜的是,自主品牌在车联网领域快人一步,大力发展智能生态座舱,在智能化进程上不吝投入。比如,近期上市的捷途X70 PLUS( 参数 | 询价 )诸葛版便首发搭载高通骁龙第三代智能车机芯片,算力达到50000DMIPS,再度刷新车机系统配置天花板。

那么,这款芯片在当下处于怎样的等级?捷途X70 PLUS诸葛版又如何在高性能芯片基础上演绎“诸葛神机”?我们一探究竟～

芯片算力领先特斯拉

捷途X70 PLUS诸葛版搭载的高通骁龙第三代骁龙车机芯片,采用11nm制程工艺和8核架构,拥有高达5万DMIPS的超强算力。要知道,即使是如特斯拉、小鹏等品牌的电动车型,车机芯片采用的是14nm制程的工艺及4核架构,算力仅在4.5万DMIPS上下。

更小的芯片制程意味着在面积有限的芯片上,能够嵌入更多的晶体管,从而获得更高的芯片计算速度。另外,多核架构也能带来更高的运行效率。

据悉,高通第三代骁龙智能车机芯片搭载Qualcomm AI ENGINE人工智能引擎和64位Qualcomm Kryo CPU计算内核,相对于32位的CPU运行效率大幅提升,同时兼容更为丰富的软件应用。高性能芯片还保障了车机未来更多OTA升级的需要,伴随用户需求迭代更新。

华为和腾讯双赋能的智能座舱

有了强大芯片作为根基,智能座舱就有了充足的保障。软件方面,捷途X70 PLUS诸葛版提供华为HiCar系统和腾讯生态等服务。

（文/车友号 凤凰网汽车）