第4代骁龙座舱平台被集度预定，高通站稳了！

[车友头条-车友号-牛车网]  高通骁龙系列智能座舱平台已经站稳汽车前装市场！

11月29日，集度对外宣布，将携手百度和高通，在国内首发高通第四代座舱平台8295芯片，集度将在其首款量产车型上搭载该芯片，预计于2023年上市。

集度成立于2021年，是百度下场造车的担当公司。

今年9月24日，集度汽车CEO夏一平在社交媒体上表示已进入SIMUCar（模拟样车）阶段。其概念车将于明年4月北京车展上展出，量产时间为2023年。

高通加码智能座舱市场

据了解，高通骁龙第四代智能座舱芯片8295，采用了5nm制程工艺，在CPU、GPU等架构上与手机上采用的高通骁龙888同平台，可视为骁龙888车规版。

高通第四代座舱平台采用第6代高通Kryo架构CPU、高通Hexagon DSP处理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adren架构GPU以及高通Spectra ISP。

算力方面，高通骁龙8295的CPU算力超过200k DMIPS，GPU算力超过3TFLOPS，NPU的AI算力达到了30TOPS；而第三代平台的主力芯片SA8155的CPU算力为105k DMIPS，GPU算力为1.1TFLOPS，NPU的AI算力仅8TOPS。

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该平台支持同步处理仪表盘、座舱屏、AR-HUD、后座显示屏、电子后视镜等多屏场景需求，CPU、GPU等主要计算单元的计算能力较8155提升50%以上，主线能力有超过100%的提升。

除此之外，有媒体报道，高通第四代座舱平台可能会分为三个版本，包括入门级的性能级（Performance）、中级的旗舰级（Premiere）以及至尊级（Paramount），而集度旗下首款车型将采用至尊级（Paramount）版本的8295版本。

（文/车友号 牛车网）