能打败高通 8295 的，只有下一个高通

[车友头条-车友号-42号车库]  

今早高通正式公布了新一代移动平台骁龙 8 Gen 1。前脚刚刚发布，后脚小米 CEO 雷军就在现场宣布，小米 12 将全球首发新一代骁龙 8 芯片。有趣的是，不仅仅是小米，Realme 也在微博宣布将成为全球第二个发布骁龙 8 旗舰的手机品牌。摩托罗拉甚至发博 diss 小米暗示自己才是「真首发」。

争首发将成车圈常态

手机品牌们如此激烈地争夺骁龙移动芯片的首发，突然让我回想起前几天，集度汽车高调宣布，集度汽车的首款量产车型将中国首发高通第 4 代骁龙汽车数字座舱平台 8295，预计将于明年 4 月的北京车展上正式亮相，2023 年量产上市。

其实这已经不是 8295 的第一次亮相了，此前通用 Ultra Cruise 和奔驰也纷纷宣布了北美和欧洲的骁龙 8295 首发。

随着汽车电气化和网联化程度不断加深，汽车已然成为万物互联时代的下一个重要入口，原本用于驾驶的时间和精力将随着辅助驾驶的不断演进被释放，先进的数字座舱正逐步成为下一代汽车的标配和重要差异化特性。

而作为数字座舱硬件核心的芯片，负责座舱内海量数据的运算处理工作，其中包括

• 多个摄像头的视频接入

• 神经网络加速器 NPU

• 车内语音的音频处理

• 多个显示屏的图像渲染和输出

• 蜂窝、蓝牙、 WiFi 数据传输

• 车内其他主要 ECU 的以太网数据交互

面对日益增长的座舱需求，芯片的能力自然也成为了各个汽车品牌的「兵家必争之地」。

集度此次的高调官宣，或许说明手机圈抢骁龙首发的习惯已经开始蔓延到汽车圈来了。

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal 在高通技术峰会上表示：「当今汽车架构正发生变化，以满足消费者对车内先进的高算力和连接能力的需求。这一变革也带来了消费者对于开放、可扩展平台的需求。」

（文/车友号 42号车库）