“芯片公司，当好Tier 2”

[车友头条-车友号-汽车公社]  “汽车实际上是智能化（概念）落地速度最快的垂直行业，其反应出本质，是大众对汽车的需求，已经发生了质变。”

上月末，在黑芝麻( 参数 | 询价 )智能上海媒体技术开放日交流活动上，黑芝麻司职智能产品的副总裁丁丁，以这番多少含着忧虑感的大实话，为活动进行了暖场。

随着2021年上海车展喊出了“拥抱变化”的口号，汽车产业百年未有之大变局，正席卷全球。乘着新能源的大潮，汽车这一极具象征性的工业产品，正加速向着智能和网联化转型。

在2022年临近结束、2023年即将拉开帷幕的时间点上，提供自动驾驶功能与搭载智能座舱，正成为现阶段各类新车型的基本配置。

无论是多屏联动+语音控制实现座舱智能化，抑或是向驾驶者提供自动/智能驾驶功能，高性能座舱控制芯片，以及高算力自动驾驶芯片，都是其先决条件。

毫无疑问，芯片、特别是车规级芯片，是中国产业界2022年的重磅核心关键词。而各类FPGA、DSP、MCU、SiC功率器件等，用于实现各种基本功能的车规级芯片之上，用来提供主控运算功能的CPU和GPU（A.I），正成为其中最核心的竞争力。

黑芝麻智能去年发布的A1000 Pro

作为国内智能驾驶行业公认的“独角兽”之一，自2016年创立以来，黑芝麻智能一直将目标定位在大算力智能驾驶芯片的开发，以及相关自动驾驶技术解决方案的配套之上。

目前自主研发的int 4算力达196 tops的华山二号A1000 Pro芯片，已于去年7月末实现流片。

大算力芯片正成为刚需

当智能驾驶从前沿技术，逐步迈入到商业化应用的阶段，智能驾驶功能以及智能座舱的实装，意味着汽车智能化实现了从无到有的质变。

然而从零到一固然是翻天覆地，但从一开始的进一步发展，也同样意义重大。而目前可以确定的是，这个下一阶段的创新，正围绕着芯片、人工智能、电子架构等方面展开。

（文/车友号 汽车公社）