高通的舒服日子到头了

[车友头条-车友号-汽车公社]  芯片是不是8155？每当有人说起新车的智能化配置，这似乎成为了一个评判标准。在各大车企的追捧下，高通8155芯片好像成为了另外一种“高端”的象征。

显然，8155的“魅力”让无数人深刻领悟，以至于像极氪001、福特电马这些车型，等不到年终改款就在一片“呼声”中为用户免费升级了8155芯片。

甚至，坊间已经开始流传一句话：能打败8155芯片的，只有下一个高通（8295）。

随着市场份额的不断积累，“独霸”车圈的高通，真的没有人能撼动其地位吗？现在，有人坐不住了。

日前，联发科和英伟达宣布将在智能座舱进行合作，将共同为未来运算密集型的软体定义汽车提供独特性的平台，为汽车市场带来全新的使用体验。通过此次合作，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。

据悉，此次合作是由英伟达执行官黄仁勋率先提出，双方将充分融合两家公司汽车产品组合的优势，未来有望将合作范围扩展到更多领域，覆盖从豪华到主流的所有汽车细分市场。

联盟共克“曹魏”

其实，不论是高通还是联发科和英伟达都只是智能座舱的“新人”，在过去更长的时间中，汽车座舱方面的软硬件一直都是由传统的汽车供应商，也就是业内常说的Trei 1来提供的。但是随着汽车智能化的转型和芯片慌的影响，传统的供应链关系正在被重新组合。

在智能座舱芯片的竞争，主要有两大势力：其一，传统的汽车芯片供应商，如恩智浦（i.MX系列）、瑞萨（R系列）、德州仪器（Jacinto系列）和意法半导体（Accordo系列）；其二，便是高通一样的消费级芯片供应商，如英特尔、谷歌、三星、华为、联发科、英伟达等。

往往，在过去数年的汽车芯片供应中，传统的恩智浦、瑞萨和德州仪器一直占据着主要的市场，所提供的产品更多的只是MCU芯片，这种芯片做够支撑起液晶仪表，广播音乐等座舱功能，并且所需要的算力非常小功耗也非常低，供应商更多的考虑是如何降低生产成本。