撰文 / 钱亚光
编辑 / 张 南
设计 / 师玉超
4月12日,芯驰科技发布了车规MCU E3“控之芯”系列产品,不但性能突破了以往的MCU极限,还可满足线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。
随着汽车行业的剧烈变革,智能化、网联化、电动化迅速推进,汽车行业对于芯片的需求无论在规模上还是性能上都快速增长。
MCU(Micro Control Unit,微控制单元)采用超大规模集成电路技术将CPU、SRAM、Flash、 计数器、UART其它数字和模拟模块集成到一颗芯片上,构成一个小而完善的微型计算机系统,是各种电子设备不可或缺的主控芯片。
MCU在汽车电子领域有着非常广泛的应用,从电机控制到信息娱乐系统和车身控制等均发挥着重要作用。
2021 年 MCU 总出货量为 309 亿颗,同比增长 12%,预计2026 年将达到 358 亿颗。2021年因供需矛盾,MCU平均销售价格跃升10%,创25年来最大涨幅,推升MCU营收攀高至196亿美元,年增约23%。其中车用MCU市场规模约76亿美元,接近整体销售额的40%。
来自中信证券数据,随着单车MCU用量的不断提升,每辆传统汽车平均用到70颗以上MCU,智能汽车则超300颗。
据IC Insights最新的《麦克林报告》预期,2022年全球MCU营收有望达到215亿美元,继续创历史新高,较去年再增长10%;车用MCU增长将超越其他用途MCU。根据前瞻产业研究院,2021 年中国国内生产的 MCU 销售额达 到 46 亿美元,全球占比 23.3%。中国 MCU 市场中,汽车 MCU 销售额为6.8 亿美元,约占 15%。
(文/车友号 汽车商业评论)