芯驰科技发布E3系列车规级控制MCU

[车友头条-车友号-汽车商业评论]  由于车规级芯片研发周期长，设计门槛高，资金投入大，具有较高的技术壁垒。2020年，瑞萨、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯（已被英飞凌收购）、德州仪器、微芯、意法半导体等7家，共占据98%的车用MCU市场份额。

当下全球汽车行业缺芯，缺得最多的并不是SoC，而是使用量庞大、应用范围广泛的MCU，MCU也成为汽车领域最为核心的、最紧俏的芯片类型，欧美第一梯队虽然在MCU的技术积累、供应关系上具有先发优势，但MCU供应商过于集中的问题，也在席卷全球的“缺芯”危机中凸显出来。

MCU领域存在的严重供需矛盾，其实也为国内国产MCU厂家提供了新的机遇。Gartner数据显示，中国MCU市场在2020-2025年的年复合增长率达9%，高于全球MCU市场总量近7%的年复合增长率。

国内MCU发展模式大概有两种：第一种是跟随策略，通过购买内核和外设IP完成设计仿制国外厂家，但买来的IP是通用IP，会做很多冗余设计，成本有所浪费；而且买来的IP难以知根知底，可靠性、品质不可控。第二种模式是自主创新，从内核到外设，所有的IP都是自主研发，能完全掌握产品的特性。

目前，芯旺、杰发科技、赛腾微、琪埔维和比亚迪半导体等国产芯片企业，纷纷实现了车规级MCU的量产。

随着本土车规级MCU企业的成长，已经能对部分产品实现国产替代，在座椅控制、车窗控制、智能座舱等领域具备和国外厂商竞争的能力。但在在高性能、高可靠、高安全的车规控制芯片市场，此前一直是国际大厂的天下，国内创新企业几乎是一片空白。

芯驰科技董事长张强▼

坚持自主创新发展的芯驰科技，这次发布的E3系列MCU，打破了国际大厂对车规控制MCU的垄断。

高可靠、高安全

据芯驰科技首席架构师孙鸣乐介绍，芯驰为E3设定了非常高的可靠性、安全性目标：首先，车规可靠性标准AEC-Q100达到Grade 1级别，E3能够在高达150°C的节温条件下，长时间地稳定工作；其次，功能安全等级达到ASIL D，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

（文/车友号 汽车商业评论）